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        PCB設計 新芯科技擁有專業的高速高密PCB設計與仿真團隊,在高頻PCB設計、高速PCB設計、PCB仿真、PCB layout、數模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的設計經驗??蛻糁恍杼峁┗镜脑韴D和規格資料,從電子元器件挑選到封裝制作,到PCB板設計以及制板貼片,我們提供一站式解決方案。甚至如果您只有產品設計的思路,還沒有原理圖等技術資料,我們可為您提供原理圖設計、結構特征設計、器件選型到PCB設計的總體設計方案,加快您的產品研發,推動新產品快速上市,充分把握市場機遇贏得更大經濟效益。

        我們的技術

        ● 最高達42層的高速高密PCB設計能力
        ● 提供高速、高頻、大功率、模擬、數?;旌?、HDI、FPC等各類設計類型
        ● 為客戶提供PCB阻抗計算、疊層設計、QA檢查、工藝檢查、EMC檢查
        組建有資深專家技術團隊,全面把關:原理設計、DFM、DFT、高速、EMC、熱設計等重點

        我們的服務

        ● PCB設計和制板、焊接一條龍,全方位協助客戶實現從原理方案到產品上市
        ● 流程嚴謹、設計規范,符合主流PCB板廠和裝配廠商的工藝要求
        交期效率高速,準時交付
        ● 維護客戶的利益,完善的質量體系和售后服務

        設計參數

        • 最高設計層數:42層
        • 最大PIN數目:100000+
        • 最大連接數:78000+
        • 最小線寬:2.4mil
        • 最小線間距:2.4mil
        • 最小過孔:6mil(4mil激光孔)
        • 最多BGA數目:100+
        • 最小BGA PIN 間距:0.3mm
        • 最大BGA PIN數:2912
        • 最高速信號:25Gbps / 28Gbps

        PCB設計流程

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