
新芯科技有著多年的反向工程實戰經驗,對各行各業的電子產品電路板基本都進行過克隆及樣機制作工作,對于抄板周期的控制、難點技術攻關、成本價格有著絕對的優勢。
>>更多關于PCB抄板的問題解答
我們的技術
● 先進掃描工藝以及超過12年行業經驗技術團隊支持● 1-32層高精度、高難度電路板抄板服務,承諾PCB文件100%正確
● 抄板、改板、調試、測試、打樣、生產加工一站式服務
● 高效的PCB改板服務,能夠解決原始PCB設計中的一些缺陷和不足
我們的服務
● 提供PCB反推原理圖、BOM清單、PCB改板、芯片解密等全方位的服務● 強大的技術實力,可根據客戶的需求改進產品功能和進行二次開發
● 高效、精準、規范的服務,為您創造時間價值
● 堅持“客戶至上”的售后服務,視項目大小,承諾3-18個月的長效服務周期
反推原理圖示例

BOM清單示例

我們的抄板能力
- 最高層數:32層
- 最大尺寸:640 mm × 480 mm
- 最小線寬:0.01 mm(0.4 mil)
- 最小線隙:0.01 mm(0.4 mil)
- 最小機械埋孔:0.15 mm(6 mil)
- 最大板厚 :6 mm
- 最小激光盲孔:0.1 mm(4 mil)
- 最小激光埋孔:0.1 mm(4 mil)
- 盲孔種類 :1階、2階、3階、4階
- 阻抗測算 :5 ~ 150 Ω
抄板流程
