新芯科技PCB抄板，即電路板抄板，業界也常被稱為PCB克隆、電路板克隆、電路板復制、PCB逆向設計或PCB反向研發，是在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。新芯科技有著多年的反向工程實戰經驗，對各行各業的電子產品電路板基本都進行過克隆及樣機制作工作，對于抄板周期的控制、難點技術攻關、成本價格有著絕對的優勢。
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我們的技術
● 先進掃描工藝以及超過12年行業經驗技術團隊支持● 1-32層高精度、高難度電路板抄板服務，承諾PCB文件100%正確
● 抄板、改板、調試、測試、打樣、生產加工一站式服務
● 高效的PCB改板服務，能夠解決原始PCB設計中的一些缺陷和不足
我們的服務
● 提供PCB反推原理圖、BOM清單、PCB改板、芯片解密等全方位的服務● 強大的技術實力，可根據客戶的需求改進產品功能和進行二次開發
● 高效、精準、規范的服務，為您創造時間價值
● 堅持“客戶至上”的售后服務，視項目大小，承諾3-18個月的長效服務周期
反推原理圖示例
BOM清單示例
我們的抄板能力
- 最高層數：32層
- 最大尺寸：640 mm × 480 mm
- 最小線寬：0.01 mm(0.4 mil)
- 最小線隙：0.01 mm(0.4 mil)
- 最小機械埋孔：0.15 mm(6 mil)
- 最大板厚 ：6 mm
- 最小激光盲孔：0.1 mm(4 mil)
- 最小激光埋孔：0.1 mm(4 mil)
- 盲孔種類 ：1階、2階、3階、4階
- 阻抗測算 ：5 ～ 150 Ω
抄板流程
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